多制层封装芯片---samsung
利用 MCP 为您的设计愿景提供强大支持
三星通过将移动 DRAM 与 NAND 巧妙地组合到一个紧密封包中，开发了全面的 MCP 产品阵容，实现了前沿的性能和设计
丰富多样的 MCP 产品阵容选项
- 众多组合，可实现灵活的设计
三星拥有众多经过优化的 MCP 选项和双控制器，可为智能手机、可穿戴设备、人工知能 (AI) 和物联网设备等所有细分市场的整体设计方案提供充分的灵活性。
三星半导体 MCP，一体式封装
顺畅集成，
流畅协作
- 来自存储器领域领先者的快速支持
三星在开发 MCP 移动 DRAM 和 NAND 组件方面所掌握的专业技术可缩短产品上市时间，并可提供先进的高带宽存储器技术、可靠供应和快速故障排查。